Nvidia en Apple kunnen dit chipbedrijf uit Nederland flink laten groeien
- Rens Boukema
- 23 dec 2024
- 6 minuten om te lezen
Bijgewerkt op: 24 dec 2024
In het kort:
Marktleiderpositie: BE Semiconductor (BESI) heeft een sterke positie in de halfgeleiderindustrie, met name in geavanceerde die placement en hybride bonding-technologie.
Sterke financiële basis: Het bedrijf behoudt hoge marges (60-65%), heeft een negatieve nettoschuld en biedt al jaren een forse dividendgroei.
Toekomstige groeikansen: BESI kan profiteren van technologische upgrades bij grote klanten zoals Apple en Nvidia, naast bredere marktvraag naar hybride bonding.
BE Semiconductor Industries N.V. (BESI), een Nederlandse speler in de halfgeleiderindustrie kan wel eens klaar zijn voor een nieuwe periode van groei dankzij de strategische rol in hybride bonding-technologie. Deze technologie is essentieel voor geavanceerde chipproductie, waar vraag toeneemt door innovaties bij bedrijven zoals Apple en Nvidia.
Nvidia stimuleert BESI’s groei bijvoorbeeld door de vraag naar hybride bonding-technologie te vergroten. Dit komt door Nvidia’s adoptie van co-packaged optics in nieuwe switches vanaf 2025 en hun groeiende behoefte aan high-bandwidth memory (HBM) voor AI-toepassingen. Deze ontwikkelingen vereisen de precisie en efficiëntie van BESI’s systemen, waardoor een bedrijf als Nvidia een belangrijke groeikatalysator is in deze volgende fase van AI-ontwikkeling.
Apple draagt dan juist weer bij door de productie-start van M5-chips (vanaf 2025), gebouwd op TSMC’s 3nm-proces. Ook levert BESI assemblagesystemen voor diafragmabladen, essentieel voor de variabele diafragma-upgrade in de iPhone 18 Pro (2026). Deze technologische innovaties versterken BESI’s positie als toeleverancier, waarbij nieuwe producten automatisch nieuwe markten betekenen voor BESI.
BE Semiconductor Industries (BESI) is dus gespecialiseerd in de ontwikkeling en verkoop van machines voor de assemblage van halfgeleiders. Deze machines worden gebruikt in de backend van de halfgeleiderproductie, waar chips worden verpakt en geassembleerd in een werkbare configuratie. Een van de belangrijkste technologieën van BESI is hybride bonding, een techniek die de assemblage van geavanceerde chips mogelijk maakt. In deze markt heeft het bedrijf een mooie positie weten te claimen:
Wat is een hybride bondingsysteem?
Een hybride bondingsysteem is een gespecialiseerde machine die het mogelijk maakt om halfgeleidercomponenten met hoge precisie en efficiëntie samen te voegen. Deze technologie combineert meerdere lagen van een chip met behulp van zowel mechanische als chemische processen, waardoor de prestaties van de chip verbeteren en het energieverbruik afneemt. Dit is essentieel voor toepassingen zoals:
AI-chips: waar hoge rekenkracht en efficiëntie vereist zijn.
Smartphones: zoals de toekomstige iPhone-modellen, waar kleinere en krachtigere chips nodig zijn.
High-Bandwidth Memory (HBM): cruciaal voor geavanceerde servers en datacentra.
Het verkopen van zo’n systeem betekent niet alleen het leveren van hardware, maar ook het leveren van een uitgebreid pakket aan diensten, waaronder installatie, onderhoud en software-updates. Dit maakt de verkoopprijs van deze machines significant, vaak tientallen miljoenen euro’s per stuk.
Hoe verdient BESI geld met deze systemen?
De verkoop van systemen is de kern van BESI’s verdienmodel. Maar er zijn meerdere inkomstenstromen verbonden aan deze systemen:
Directe verkoop van systemen
Een groot deel van de omzet van BESI komt uit de directe verkoop van geavanceerde machines. Deze systemen zijn duur vanwege de technologische complexiteit en de hoge mate van precisie die vereist is in de halfgeleiderassemblage. BESI levert deze machines aan grote spelers in de industrie, zoals Apple en Nvidia, die deze systemen gebruiken voor de productie van hun meest geavanceerde chips.
De omzetgroei van BESI (2010-2024):
Een enkele order kan miljoenen euro’s opleveren, en klanten bestellen vaak meerdere systemen tegelijkertijd. In 2024 heeft BESI ongeveer 100 hybride bondingsystemen geleverd en de vraag wordt geschat op 900-2000 systemen in de komende jaren. Deze vraag biedt een enorme omzetpotentie. De outlook voor de groei in geïnstalleerde systemen:
Onderhoudscontracten en After-Sales
Naast de initiële verkoop van machines genereert BESI terugkerende inkomsten via onderhoudscontracten, reserveonderdelen en softwarelicenties. Dit zorgt voor een stabiele cashflow, zelfs in periodes van lagere systeemverkopen.
R&D-toeslagen en innovatiekosten
Klanten betalen vaak een premium voor de nieuwste technologieën, wat BESI in staat stelt om R&D-investeringen terug te verdienen. Door de technologische voorsprong die BESI heeft in hybride bonding, kan het hogere prijzen vragen voor zijn systemen.
Upselling aan bestaande klanten
Omdat de technologie continu evolueert, heeft BESI een strategisch voordeel: klanten die al systemen hebben aangeschaft, upgraden deze regelmatig of kopen aanvullende machines om aan nieuwe markteisen te voldoen.
Hoe staat de winstgevendheid van BESI ervoor?
De verkoop van een hybride bondingsysteem heeft een directe impact op de winstgevendheid van BESI:
Hoge marges:
De brutomarges van BESI liggen rond de 60-65%, wat uitzonderlijk hoog is in de halfgeleiderindustrie. Dit wordt mogelijk gemaakt door de hoge verkoopprijzen en efficiënte productieprocessen.
De brutomarge-ontwikkeling ten opzichte van de omzet van BESI:
Lage variabele kosten:
Na de initiële R&D-kosten zijn de variabele kosten van het produceren van extra systemen relatief laag. Dit betekent dat een groot deel van de omzet direct bijdraagt aan de winst. De R&D uitgaven-ontwikkeling van BESI:
Terugkerende Inkomsten:
Onderhouds- en servicecontracten zorgen ervoor dat elke verkochte machine een blijvende inkomstenstroom genereert, wat bijdraagt aan de stabiliteit van de cashflow.
Waarom hybride bonding een belangrijke groeimotor is
De adoptie van hybride bonding bevindt zich nog in een vroege fase, maar de verwachtingen zijn hoog. Analisten schatten dat de vraag naar deze systemen snel zal toenemen vanwege trends zoals:
AI en machine learning: waar meer rekenkracht vereist is.
Miniaturisatie van elektronica: waardoor complexere assemblageprocessen nodig zijn.
Efficiëntere energieconsumptie: een belangrijke eis in datacentra en high-performance computing.
De Q3 resultaten van BESI:
BESI heeft in 2024 een omzetgroei van 27% jaar-op-jaar gerealiseerd, mede dankzij de verkoop van hybride bondingsystemen. Hoewel de totale vraag in de halfgeleidermarkt dit jaar zwak blijft, wijzen projecties op een herstel vanaf 2025. De hybride bonding-technologie is hierin een katalysator, aangezien het niet alleen door grote bedrijven wordt omarmd, maar ook door opkomende spelers in de industrie.
BESI heeft een sterke financiële positie binnen de halfgeleiderindustrie: het bedrijf opereert met een negatieve nettoschuld. Dit betekent dat BESI meer liquide middelen bezit dan het totaal aan uitstaande schulden, een teken van sterke financiële gezondheid:
Sinds 2011 groeide het dividend van €0,10 naar €2,15 per aandeel in 2024, met een samengesteld jaarlijks groeipercentage (CAGR) van 24,5%. Hoewel het dividend momenteel 1,74% bedraagt, kunnen toekomstige winsten leiden tot een aanzienlijke verhoging. Het bedrijf geeft dan ook veel terug aan aandeelhouders, wat uiteraard zowel een voordeel als een nadeel kan zijn, alhoewel de financiële basis van BESI sterk is, en het bedrijf dit dus wel op een gezonde manier kan doen:
Aandelenontwikkeling: BESI en de daling van 1,70%
Hoewel BESI op lange termijn sterke fundamenten heeft, weerspiegelt de aandelenkoers dit jaar de bredere volatiliteit in de halfgeleiderindustrie. De daling van 1,70% in 2024 kunnen we linken aan meerdere factoren:
Vertraagde vraag in de assemblagemarkt: Dit heeft geleid tot een afname in orderintake (-18% in Q3 2024 ten opzichte van Q2).
Globale macro-economische onzekerheid: Die heeft geleid tot voorzichtigheid onder investeerders, zelfs in groeisectoren zoals halfgeleiders.
Cyclische aard van de markt: BESI opereert in een industrie die gevoelig is voor pieken en dalen in kapitaalinvesteringen.
BESI heeft de afgelopen jaren een indrukwekkende groei laten zien, zowel in omzet als in vrije kasstroom (FCF). Analisten verwachtingen suggereren dat BESI tussen 2023 en 2028 een gemiddelde jaarlijkse groei (CAGR) van 13% kan realiseren in omzet. Specifieke segmenten, zoals advanced die placement, hebben zelfs een verwachte groei van 25%:
Deze groei vertaalt zich in toenemende winsten (gezien de onderliggende marges sterk zijn), wat essentieel is voor een bedrijf met een hogere P/E-ratio zoals BESI. Bovendien heeft BESI bewezen dat het in staat is om FCF sneller te laten groeien dan de omzet:
Dit draagt bij aan de waarderingspremie, echter kunnen we wel stellen dat op de korte termijn deze positieve verwachtigen al wel behoorlijk ingeprijsd zijn:
De FWD P/E ratio van BESI:
In vergelijking met andere bedrijven in de halfgeleiderassemblagesector heeft BESI namelijk een hoge P/E. Echter, de technologische differentiatie van BESI rechtvaardigt deze waardering wel voor een groot deel. Concurrenten zoals ASM Pacific Technology hebben bijvoorbeeld een lagere P/E, maar missen de marktdominantie en winstgevende hybride bonding-technologie van BESI.
De winstgroei verwachting van analisten voor BESI:
Ondanks de daling in de aandelenkoers van BESI dit jaar blijft de vraag naar hybride bondingsystemen een belangrijke groeifactor voor BESI voor de komende jaren, vooral naarmate klanten hun productieprocessen upgraden en nieuwe technologieën adopteren.
Het bedrijf blijft daarom investeren in R&D en productiecapaciteit om klaar te zijn voor de verwachte groei vanaf 2025, dat het een koopje is kunnen we dus niet stellen maar wel dat we waarschijnlijk meer groei zullen gaan zien van dit bedrijf de komende jaren.
Komentarze